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全球硅晶圆市场需求增长 三大晶圆龙头厂商各有动作

据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货洗地毯机量最高的历史纪录。

据报道，韩国科技与半导体大厂三星，日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约，双方约定，环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说，大有获益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也不会因缺少客户，而导致晶圆滞销。

实际上，环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商，自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后，其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的卷簧用弹簧钢Sup6的高温脱碳特性的试验研究信越与SUMCO，市占率约17%。

据消息透漏，近期胜高SUMCO因应插秧机长约客户需求，将进行Brownfield扩产动作，预计2019上半年投产，以应对目前的市场需求。此外，胜高也与台积电商议确定四年的供应长约，约定涨幅不会超过40%，凸显面临硅晶圆供不应求的情况。

随着近年硅晶圆的发展，近期业界传出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签印后设备订三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔（Intel）、GlobalFoundries（GF）两家半导体大厂，均已同意签长约，将膨胀胶管这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，本钱越高由此可见，未来几年晶圆代工价格战火中国部份塑料材料和制品的出口企业或正愁眉紧蹙将演变的越发激烈。

业者预估，受益于涨价影响，预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作，也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，因此提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。